Bei der Entwicklung eines optimierten und voll funktionsfähigen Mikro-Opto-Elektronisch-Mechanischen-Systems (MOEMS) müssen viele Faktoren berücksichtigt werden. Einer der wichtigsten Faktoren für eine robuste Funktionalität ist ein stabiler Produktionsprozess. Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung können wir unseren Kunden eine Reihe von Entwicklungsdienstleistungen rund um MOEMS-Technologien anbieten, die zu kompakteren, effizienteren, leistungsfähigeren und kostengünstigeren Geräten führen.
Unsere Chip On Board (COB)-Prozessschritte bestehen aus die bonding, wire bonding und verschiedenen Verkapselungstechniken wie Glob Top, Dam (oder Underfill) und Optical Clear Encapsulation.
Unsere Die-Bonding-Maschinen arbeiten mit einer Genauigkeit von +/- 1 um, prägen oder dosieren Klebstoffe und entnehmen und platzieren blanke Chips aus Blue Tape, Waffle Packs oder Gel Packs.
Unsere Drahtbondmaschinen sind für alle Drahtbondtechnologien geeignet, einschließlich Goldball und Dünndraht. Schnelle und einfache Bondkopfwechselzeiten von weniger als 30 Minuten sind ebenso möglich wie die kontinuierliche Überwachung und Steuerung des Bondprozesses.
Unser Technologierat sorgt dafür, dass wir durch kontinuierliche Forschung und Entwicklung der Zeit immer einen Schritt voraus sind. Unser Engagement für Innovation ermöglicht es uns, die neuesten Technologien und Methoden zu nutzen, um unsere Dienstleistungen im Bereich der Mikroelektronikmontage zu verbessern.
Mit unserer globalen Präsenz und unseren strategisch günstig gelegenen Standorte können wir Kunden auf der ganzen Welt bedienen. Ganz gleich, wo Sie sich befinden, ESCATEC ist bereit, Ihre Anforderungen an die Mikroelektronikmontage zu erfüllen.
Wir sind stolz darauf, ein breites Spektrum an Branchen zu bedienen, darunter:
