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    LÖSUNG

    MIKROELEKTRONIK

    Unser erfahrenes Team für die Mikromontage hat eine breite Palette innovativer Geräte entworfen, entwickelt und hergestellt, darunter Sicherheitskameramodule, Time-of-Flight-Sensoren, LiDAR-Systeme, Reifendrucksensoren, Mikroscanner, NIR-Spektrometer, Hochleistungs-LEDs, Laser und Beleuchtungslösungen. Mit hochmodernen Reinraumeinrichtungen und -technologien stellen wir sicher, dass Ihre mikrooptischen Anforderungen für hochkomplexe Produkte erfüllt und geliefert werden.

    Zwei Hände mit weissen Handschuhen halten zwei runde grüne und braune flexible Leiterplatten vor einem Prüfgerät hoch.
    Das Innere eines elektronischen Halbleiterchips unter starker Vergrösserung mit freiliegenden blanken Drähten und dem Siliziumchip in grüner und blauer Beleuchtung.
    Zwei Mitarbeiter in der Elektronikfertigung tragen blaue Overalls in einer Reinraumumgebung. Ein Mitarbeiter prüft einen elektronischen Mikrochip unter einem Hochleistungsmikroskop.
    Das Innere eines Halbleiterchips unter starker Vergrösserung mit freigelegten blanken Drähten und dem Siliziumchip.
    Eine Nahaufnahme aus dem Inneren einer Golddraht-Bonder-Maschine zeigt die Kapillare eines Bonddrahtkopfes.
    Finger mit weissen Handschuhen halten drei kleine grüne runde PCBAs.
    Zwei Mitarbeiter in der Elektronikfertigung tragen blaue Overalls in einer Reinraumumgebung. Einer hält ein Tablett mit Chip-Wavern in der Hand, der andere sitzt vor einer Tresky T-6000 Die Bonder-Maschine.
    Eine einzelne Hand mit weissen Handschuhen hält eine PCBA unter einem optischen 3D-Mikroskop.
    Eine Nahaufnahme aus dem Inneren einer Drahtbonder-Maschine mit rotem Licht, das die Kapillare eines Bonddrahtkopfes zeigt.

    Bei der Entwicklung eines optimierten und voll funktionsfähigen Mikro-Opto-Elektronisch-Mechanischen-Systems (MOEMS) müssen viele Faktoren berücksichtigt werden. Einer der wichtigsten Faktoren für eine robuste Funktionalität ist ein stabiler Produktionsprozess. Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung können wir unseren Kunden eine Reihe von Entwicklungsdienstleistungen rund um MOEMS-Technologien anbieten, die zu kompakteren, effizienteren, leistungsfähigeren und kostengünstigeren Geräten führen.

    Unsere Chip On Board (COB)-Prozessschritte bestehen aus die bonding, wire bonding und verschiedenen Verkapselungstechniken wie Glob Top, Dam (oder Underfill) und Optical Clear Encapsulation.

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    Unsere Die-Bonding-Maschinen arbeiten mit einer Genauigkeit von +/- 1 um, prägen oder dosieren Klebstoffe und entnehmen und platzieren blanke Chips aus Blue Tape, Waffle Packs oder Gel Packs.

    Unsere Drahtbondmaschinen sind für alle Drahtbondtechnologien geeignet, einschließlich Goldball und Dünndraht. Schnelle und einfache Bondkopfwechselzeiten von weniger als 30 Minuten sind ebenso möglich wie die kontinuierliche Überwachung und Steuerung des Bondprozesses.

    Vorteile unserer Dienstleistungen im Bereich der Mikroelektronikmontage

    Durch eine Partnerschaft mit ESCATEC erhalten Sie Zugang zu zahlreichen Vorteilen:

    • Schnellere Markteinführung: Unsere effizienten Prozesse verkürzen die Vorlaufzeiten und bringen Ihre Produkte schneller auf den Markt.
    • Kosteneffiziente Lösungen: Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.
    • Skalierbarkeit: Vom Prototypen bis zur Grossserienproduktion sind wir in der Lage, Ihre zukünftigen Anforderungen zu erfüllen.
    • Qualitätskontrolle: Unser Engagement für Qualität stellt sicher, dass Ihre Produkte frei von Mängeln sind.
    • Kundenorientierter Ansatz: Zusammenarbeit und Kommunikation stehen im Mittelpunkt unserer Kundenbeziehungen.

     

    Technologie und Innovation

    Unser Technologierat sorgt dafür, dass wir durch kontinuierliche Forschung und Entwicklung der Zeit immer einen Schritt voraus sind. Unser Engagement für Innovation ermöglicht es uns, die neuesten Technologien und Methoden zu nutzen, um unsere Dienstleistungen im Bereich der Mikroelektronikmontage zu verbessern.

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    Globale Präsenz

    Mit unserer globalen Präsenz und unseren strategisch günstig gelegenen Standorte können wir Kunden auf der ganzen Welt bedienen. Ganz gleich, wo Sie sich befinden, ESCATEC ist bereit, Ihre Anforderungen an die Mikroelektronikmontage zu erfüllen.

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    Kunden Industrien

    Wir sind stolz darauf, ein breites Spektrum an Branchen zu bedienen, darunter:

    Escatec-Consumer-Electronics

    Elektronik für Konsumenten

    Escatec-Medical-Devices

    Medizinische Geräte

    Escatec-Automotive

    Automobil

    Escatec-Industrial-Equipment

    Industrielle Ausrüstung

    FACHWISSEN, DAS DIE ERWARTUNGEN ÜBERTRIFFT

    Die Fertigungskapazitäten von ESCATEC werden durch erweiterte Dienstleistungen für unsere Kunden ergänzt, wie z. B. Design- und Entwicklungsunterstützung, Testlösungen, ausgeklügeltes Lieferkettenmanagement, Postponement-Fertigung und Direktversand-Logistik.

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    PCB-Montage

    Wir unterstützen unsere Kunden von der Prototypen- und Industrialisierungsphase bis hin zur laufenden Fertigung komplexer, technologieübergreifender PBCAs in kleinen, mittleren und großen Stückzahlen. 

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    Montage der Box

    Wir sind Experten für komplexe Unterbaugruppen und fertige, geprüfte Produkte. Wir bieten schlüsselfertige Elektronik, Mechatronik, Schaltschrankmontage, Systemintegration und Testlösungen.                                           

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    Schaltschrankbau

    ESCATEC bietet eine breite Palette an Optionen für Kunden, die ein Rack-System entwickeln möchten, von der Montage einzelner Frontplatten bis hin zu einem kompletten kundenspezifischen Schaltschrank.                           

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    Kabel und Kabelbäume

    ESCATEC bietet einfache Kabelbäume bis hin zu Mehrkomponenten-Baugruppen und komplexe Kabelbäume für den Box-Build- und Mechatronikbedarf.                                                                                                                                          

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    Mechatronik

    ESCATEC bietet ein breites Spektrum an Mechatroniklösungen und Erfahrung in der Lieferkette - von mittelgrossen Geräten bis hin zu grossformatigen elektromechanischen Maschinen.                                                                                                 

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    Test-Lösungen

    Die Flying-Probe-Prüfung ist eine bewährte Methode zur Erkennung und Vorbeugung von Defekten in der Elektronikfertigung und macht eine spezielle Halterung überflüssig.                                                                                                                          

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    Kunststoff-Spritzguss

    Bei ESCATEC setzen wir modernste Technologien und Ausrüstungen ein, um sicherzustellen, dass jedes von uns durchgeführte Spritzgussprojekt den höchsten Qualitäts- und Präzisionsstandards entspricht.                                                                         

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    Mikroelektronik

    Unsere erfahrenen Teams entwerfen, entwickeln und fertigen hochleistungsfähige LED-, Laser- und Beleuchtungslösungen. Wir stellen sicher, dass die mikrooptischen Anforderungen für komplexe MOEMS-Produkte erfüllt und geliefert werden.

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    CNC Fertigung

    Von einfachen CNC-gedrehten Komponenten bis hin zu aufwendigen CNC-gefrästen Baugruppen beliefern wir verschiedene Branchen, darunter die Industrieelektronik, die Automobilindustrie und Geräte im Medizin Sektor.

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